Home
Главная
MSI
Материнская Плата
MPG B760M EDGE TI WIFI
Спецификация Страница: 1

MSI MPG B760M EDGE TI WIFI Спецификация онлайн

МАТЕРИНСКИЕ ПЛАТЫ

MPG B760M EDGE TI WIFI

ИГРАЙ СТИЛЬНО

SPECIFICATIONS

Наименование

модели

MPG B760M EDGE TI WIFI

Поддержка

процессоров

Поддерживаются процессоры 14-го, 13-го и 12-го

поколения Intel

Core™ Processors, Pentium

Gold и

Celeron

Сокет

процессора

LGA 1700

Чипсет

Intel

B760

Разъемы

расширения

1x PCIe 5.0 x16 слот, 1x PCIe 3.0 x4 слот

Интерфейс

отображения

Поддержка режима 4K@60Hz по стандарту HDMI™ 2.1,

DisplayPort 1.4 – Требуется процессорная графика

Поддержка

памяти

4 разъема DIMM, двухканальная память DDDR5-7800+

МГц (OC)

Накопители 3x M.2 Gen4 x4 64Гб/с слота, 6x SATA 6Гб/с портов

USB порты 1x USB 3.2 Gen 2x2 20Гб/с (Type-C)

4x USB 3.2 Gen 2 10Гб/с (3 Type-A + 1 Type-C)

2x USB 3.2 Gen 1 5Гб/с (Type-A)

8x USB 2.0

СЕТЬ

Realtek

RTL8125BG 2.5Гб/с Ethernet

ЗВУК 8-канальное (7.1) HD аудио с Audio Boost

FEATURES

Lightning Gen 5

Новейшее решение PCI-E 5 поколения и M.2 с пропускной

способностью до 128 ГБ/с для максимальной скорости

передачи.

Новейшая память DDR5

Огромный прирост производительности благодаря новой

памяти DDR5. В сочетании с SMT слотами и технологией MSI

Memory Boost.

M.2 Shield Frozr с безвинтовым креплением

Оригинальное крепление позволяет установить накопитель в

слот M.2 и снабдить его радиатором Shield Frozr без

использования отвертки и винтов.

Модуль Wi-Fi 6E

Беспроводной модуль новейшего стандарта работает в

частотном диапазоне 6 ГГц, поддерживает технологии MU-

MIMO и BSS Coloring и повышает максимальную скорость

передачи данных до 2400 Мбит/с.

2.5G Ethernet

Контроллер 2.5G Ethernet обеспечит высокоскоростное

проводное сетевое подключение.

6-слойная печатная плата с увеличенным содержанием

меди

Печатная плата из 6 слоев с увеличенным содержанием меди

обеспечивает повышенную стабильность работы компьютера

в долгосрочной перспективе.

Интерфейс Lightning USB 20G

Порт USB 3.2 Gen2x2 обладает пропускной способностью в 20

Гбит/с – в четыре раза выше, чем у USB 3.2 Gen1.

Технология Memory Boost

Защита модулей памяти от электромагнитных помех с целью

улучшения их производительности, стабильности и

совместимости.

Технология Core Boost

Технология Core Boost – это оптимизированная разводка

компонентов и усовершенствованная система питания.

Audio Boost

Надежная изоляция аудио контура от электромагнитных

помех с высококачественным аудио процессором.

CONNECTIONS

1. USB2.0 порт

3. USB 3.2 Gen 2 10Гб/с Type-A

5. Wi-Fi / Bluetooth антенна

7. HDMI™ 2.1 порт

9. USB 3.2 Gen 2x2 20Гб/с Type-C

2. DisplayPort 1.4

4. 2.5G Ethernet

6. HD аудио коннекторы

8. Кнопка Clear CMOS

10. Optical S/PDIF OUT

Generated 2023-10-30, check for the latest version www.msi.com/datasheet. The information provided in this document is intended for informational purposes only and is subject to change without notice.

MSI MPG B760M EDGE TI WIFI Спецификация онлайн

Похожие устройства