MSI MAG B760M MORTAR MAX WIFI Спецификация онлайн

MSI MAG B760M MORTAR MAX WIFI Спецификация онлайн
МАТЕРИНСКИЕ ПЛАТЫ
MAG B760M MORTAR MAX WIFI
СИЛА В ЕДИНСТВЕ
© 2023 Micro-Star Int'l Co.Ltd. MSI is a registered trademark of Micro-Star Int'l Co.Ltd. All rights reserved.
SPECIFICATIONS
Название
модели
MAG B760M MORTAR MAX WIFI
Поддержка
процессоров
Поддержка 14-го, 13-го и 12-го поколения процессоров
Intel
®
Core™, Pentium
®
Gold и Celeron
®
Сокет
процессора
LGA 1700
Чипсет
Intel
®
B760
Слоты
расширения
1x PCIe 5.0 x16 слот, 1x PCIe 4.0 x16 slot, 1x PCIe 3.0 x1
slot
Дисплейный
интерфейс
Поддержка 4K/60Гц по стандарту HDMI™ 2.1, DisplayPort
1.4 – требуется графический процессор
Память 4 DIMM слота, двухканальная DDR5-7000+МГц (OC)
Накопители 2x M.2 Gen4 x4 64Гбит/с слота, 6x SATA 6Гбит/с портов
USB порты 1x USB 3.2 Gen 2x2 20Гбит/с (Type-C)
4x USB 3.2 Gen 2 10Гбит/с (Type-A + Type-C)
2x USB 3.2 Gen 1 5Гбит/с (Type-A)
8x USB 2.0
Сеть
Realtek
®
RTL8125BG 2.5Гбит/с Ethernet
Wi-Fi / Bluetooth
Intel
®
Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3
Звук 8-канальное (7.1) HD Audio с Audio Boost
FEATURES
Lightning Gen 5
Новейшее решение PCI-E 5 поколения и M.2 с пропускной
способностью до 128 ГБ/с для максимальной скорости
передачи.
OC Engine
Разгонный модуль OC Engine задействует все возможности
генератора тактовой частоты, чтобы извлечь максимум
скорости из используемого процессора.
Новейшая память DDR5
Огромный прирост производительности благодаря новой
памяти DDR5. В сочетании с SMT слотами и технологией MSI
Memory Boost.
Модуль Wi-Fi 6E
Беспроводной модуль новейшего стандарта работает в
частотном диапазоне 6 ГГц, поддерживает технологии MU-
MIMO и BSS Coloring и повышает максимальную скорость
передачи данных до 2400 Мбит/с.
2.5G Ethernet
Контроллер 2.5G Ethernet обеспечит высокоскоростное
проводное сетевое подключение.
Интерфейс Lightning USB 20G
Порт USB 3.2 Gen2x2 обладает пропускной способностью в 20
Гбит/с – в четыре раза выше, чем у USB 3.2 Gen1.
Система охлаждения M.2 Shield FROZR
Охлаждение M.2 Shield Frozr предназначено для SSD в слотах
M.2 и предотвращает падение производительности, которое
может случиться из-за перегрева.
Технология Memory Boost
Защита модулей памяти от электромагнитных помех с целью
улучшения их производительности, стабильности и
совместимости.
Технология Core Boost
Технология Core Boost – это оптимизированная разводка
компонентов и усовершенствованная система питания.
6-слойная печатная плата с увеличенным содержанием
меди
Печатная плата из 6 слоев с увеличенным содержанием меди
обеспечивает повышенную стабильность работы компьютера
в долгосрочной перспективе.
CONNECTIONS
1. USB 2.0 порт
3. USB 3.2 Gen 2 10Гб/с Type-A
5. Wi-Fi / Bluetooth антенна
7. HDMI™ 2.1 порт
9. Optical S/PDIF OUT
2. DisplayPort 1.4
4. 2.5G Ethernet порт
6. HD Audio коннекторы
8. USB 3.2 Gen 2x2 20Гб/с Type-C
Generated 2023-10-31, check for the latest version www.msi.com/datasheet. The information provided in this document is intended for informational purposes only and is subject to change without notice.
Скачать