MSI B760M PROJECT ZERO Спецификация онлайн

MSI B760M PROJECT ZERO Спецификация онлайн
МАТЕРИНСКИЕ ПЛАТЫ
B760M PROJECT ZERO
АБСОЛЮТНАЯ ПРОСТОТА
© 2024 Micro-Star Int'l Co.Ltd. MSI is a registered trademark of Micro-Star Int'l Co.Ltd. All rights reserved.
SPECIFICATIONS
Наименование
модели
B760M PROJECT ZERO
Поддержка
процессоров
Поддерживаются процессоры 14-го/ 13-го/ 12-го
поколений Intel
®
Core™, Intel
®
Pentium
®
Gold и Celeron
®
Сокет
процессора
LGA 1700
Чипсет
Intel
®
B760
Слоты
расширения
1x PCIe 5.0 x16 слот
1x PCIe 4.0 x16 слот
1x PCie 3.0 x1 слот
Интерфейс
дисплея
поддержка режима 4K/60Гц по стандартам HDMI™ 2.1,
DisplayPort 1.4
– Требуется процессорная графика
Память 4 слота DIMM, двухканальная DDR5-7800+ (OC)
Накопители 2x M.2 Gen4 x4 64Гб/с слота, 4x SATA 6Гб/с порта
USB порты 1x USB 3.2 Gen 2x2 20Гб/с (Type-C)
4x USB 3.2 Gen 2 10Гб/с (3 Type-A + 1 Type-C)
2x USB 3.2 Gen 1 5Гб/с (Type-A)
8x USB 2.0
Сеть
Realtek
®
2.5Гб/с Ethernet
Wireless /
Bluetooth
Intel
®
Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3
Звук 8-канальное (7.1) HD аудио с Audio Boost
FEATURES
Конструкция Back-Connect
Большинство коннекторов перенесено на тыльную сторону
платы, чтобы обеспечить более чистый и аккуратный вид и
значительно упростить прокладку кабелей.
Lightning Gen 5
Новейшее решение PCI-E 5 поколения и M.2 с пропускной
способностью до 128 ГБ/с для максимальной скорости
передачи.
Новейшая память DDR5
Огромный прирост производительности благодаря новой
памяти DDR5 и технологии MSI Memory Boost.
Wi-Fi 6E
Беспроводной модуль новейшего стандарта работает в
частотном диапазоне 6 ГГц, поддерживает технологии MU-
MIMO и BSS Coloring и повышает максимальную скорость
передачи данных до 2400 Мбит/с.
2.5G Ethernet
Контроллер 2.5G Ethernet обеспечит высокоскоростное
проводное сетевое подключение.
Интерфейс Lightning USB 20G
Порт USB 3.2 Gen2x2 обладает пропускной способностью в 20
Гбит/с – в четыре раза выше, чем у USB 3.2 Gen1.
Система охлаждения M.2 Shield FROZR
Охлаждение M.2 Shield Frozr предназначено для SSD в слотах
M.2 и предотвращает падение производительности, которое
может случиться из-за перегрева.
6-слойная печатная плата с увеличенным содержанием
меди
Печатная плата из 6 слоев с увеличенным содержанием меди
обеспечивает повышенную стабильность работы компьютера
в долгосрочной перспективе.
Технология Core Boost
Продуманная разводка премиум класса готовая к
максимальной производительности.
Аудиосистема Audio Boost
Высококачественное звучание, создающее неповторимую
атмосферу в играх.
CONNECTIONS
1. USB2.0 порт
3. USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-A
5. Wi-Fi / Bluetooth антенна
7. HDMI™ 2.1 порт
9. Optical S/PDIF OUT
2. DisplayPort 1.4
4. 2.5G Ethernet порт
6. HD аудио разъемы
8. USB 3.2 Gen 2x2 20Гб/с Type-C
Generated 2024-04-22, check for the latest version www.msi.com/datasheet. The information provided in this document is intended for informational purposes only and is subject to change without notice.
Скачать