Новые платформы для смартфонов и планшетов анонсировала Intel

В минувшем году Intel объявила о сотрудничестве с Rockchip. Его цель – в разработке доступных по цене однокристальных систем, предназначенных для планшетов и смартфонов на основе архитектуры x86. 

 

Однако потом партнерство Intel в деле разработки мобильных чипов получило распространение и на Spreadtrum из Поднебесной. Отпечатать кристаллы теперь можно также на мощностях сторонней компании. Речь идет про TSMC.

 

В Intel назвали новые платформы SoFIA. Это аббревиатура, которая обозначает «смартфон или продвинутый телефон на основе архитектуры Intel» (Smartphone or Featurephone on Intel Architecture). На одном кристалле платформа объединяет ядра Intel и модем сотовой связи.

 

По мнению специалистов компании, проект следует считать одним из самых стратегически важных. Конечно, с точки зрения того, как распространяется влияние в секторе недорогих смартфонов и планшетов, носимых устройств, интернета вещей и т.д.

 

 

Необходимо подчеркнуть, что Intel не первый год считается заметным игроком в секторе мобильных телефонов. Достаточно сказать, что в декабре 2012 года подразделение по изготовлению мобильной продукции Intel отмечало поставку на рынок более 1 млрд. однокристальных систем для телефонов. Они объединяют с бюджетным ARM-ядром радиочастотный модуль, модуль памяти, блок управления электропитанием, модем с прямой передачей данных, GPS-модуль. 

 

Такое проектное решение представила в середине 2000-х годов команда Infineon Wireless. Оно предоставило возможность получать дешевые мобильные телефоны. Ведь при этом снижается численность компонентов до пятидесяти. Напомним, что конкурирующие платформы нуждались примерно в 250 компонентах.

 

На изготовлении таких чипов специализируются сторонние компании. Подчеркнем при этом, что Intel, как и ранее, реализует миллионы аналогичных микросхем. И это с учетом того, что их конструкция годами не подвергалась принципиальным изменениям.

 

Используя новые SoFIA, компания Intel имеет намерение распространить подобный подход и на сектор смартфонов. Как сказал вице-президент Intel и глава Mobile & Communications Group Сэм Спенглер (Sam Spangler), это необходимо для того, чтобы сделать дешевле конечные продукты. 

 

Такое вполне возможно за счет высокой степени интеграции. Это необходимо и для того, чтобы побыстрее добиться появления новых моделей смартфонов за счет того, что чипы будут производить сторонние компании.

 

Intel делится с Rockchip и Spreadtrum лицензиями на ядра x86. Также она предоставляет им многие свои наработки. Она занимается и внедрением автоматизированного проектирования, синтеза и тестовых стендов.