10 лет назад
Известной компанией Micron из США представлены совершенно новые чипы NAND-памяти, емкость которых составляет 32 и 48 ГБ. С их помощью емкость памяти ноутбуков можно увеличить на десятки терабайт. Первые оригинальные продукты, которые базируются на указанных чипах, следует ожидать на рынке уже в следующем году.
Компания Micron Technology не держит в секрете эту информацию. Она уже объявила о своем прорыве в сфере конструирования и разработки флэш-памяти в формате 3D NAND. Это предоставит возможность оснастить ноутбуки накопителями, емкость которых превышает 10 ТБ.
Оригинальная технология, которую здесь разработали совместными усилиями с инженерами из компании Intel, предполагает, что будут применено очень много слоев ячеек, которые наложены друг на друга.
Разработчики смогли расположить таким методом 32 слоя ячеек. С использованием технологии, позволяющей хранить в одной ячейке два бита данных, можно получить современный чип, у которого емкость составляет 32 ГБ. А с помощью технологии, которая хранит уже три бита в одной ячейке, — чип с повышенной емкостью в 48 ГБ.
Зачем нужны новые разработки
В Micron объяснили, что распространенная двухмерная NAND-память вплотную приблизилась к своему технологическому рубежу. А это – вызов для индустрии флэш-памяти.
За счет предлагаемой технологии 3D NAND компании по выпуску чипов памяти смогут добиться обеспечения более активного роста производительности и снижения издержек. Такие чипы предоставят возможность получать миниатюрные SSD-накопители размером всего с жевательную резинку, емкость которых при этом достигнет 3,5 ТБ.
Ожидается и выпуск накопителей размером с 2,5-дюймовый диск и при этом с емкостью, превышающей 10 ТБ. В компании Micron акцентируют внимание экспертов на том, что это втрое превышает показатели современных накопителей.
Чтобы в случае применения столь значительного количества слоев ячеек не упало качество и надежность работы памяти, специалисты Micron и Intel применили ячейки, у которых использован плавающий затвор.
Такие ячейки очень распространены во флэш-памяти с планарной структурой. Отметим, что ранее их не применяли в 3D NAND. По утверждениям разработчиков, новую память следует считать максимально надежной и подходящей для того, чтобы новинку можно было применить в дата-центрах.
Серийный выпуск указанных чипов запланирован на четвертый квартал нынешнего года. А пока заказчикам уже поставляют тестовые образцы новых чипов, емкость которых 32 ГБ, а к поставкам тестовых образцов чипов емкостью 48 ГБ разработчики намерены приступить в конце нынешней весны.
Статьи
Новости