Biostar Hi-Fi H170S3H Версия 6.x [40/68] 3 主板特性

Biostar Hi-Fi H170S3H Версия 6.x [40/68] 3 主板特性
4 | 第一章: 主板介绍
1�3 主板特性
规格
CPU支援
Socket 1151,Intel Core i7 / i5 / i3 / Pentium / Celeron处理器
CPU最大热功耗(95Watt)
* 请访问 www.biostar.com.tw 获取CPU的支持列表
芯片组 INTEL® H170 (Hi-Fi H170S3H) INTEL® B150 (Hi-Fi B150S3H)
内存
支持双通道DDR3L 1600/1333
4个DDR3L DIMM插槽,最大内存容量为32GB
每个DIMM支持非ECC 4/ 8 GB DDR3L内存模组
* 请访问 www.biostar.com.tw 获取内存的支持列表
存储器
Hi-Fi H170S3H:
1个PCIe 3.0 x4 M.2 (Key M) 插槽 (32Gb/s)
1个SATA Express接口 (16Gb/s)
2个SATA III 接口
支持RAID 0, 1, 10, 5, & AHCI
* PCI-E 存储 支持RAID 0 & 1
Hi-Fi B150S3H:
1个SATA Express接口 (16Gb/s)
2个SATA III 接口
支持 AHCI
网络 RTL8111H, 1x 10/ 100/ 1000 Mb/s自适应传输模式,半双工/全双工工作模式
音效 ALC887 8声道音频输出,支持高清音频,Biostar Hi-Fi (Rear)
USB
Hi-Fi H170S3H:
8个USB 3.0端口
(背板4个端口,板载接头支持4个端口)
6个USB 2.0端口
(背板2个端口,板载接头支持4个端口)
Hi-Fi B150S3H:
6个USB 3.0端口
(背板4个端口,板载接头支持2个端口)
6个USB 2.0端口
(背板2个端口,板载接头支持4个端口)
扩展槽
Hi-Fi H170S3H:
2个PCIe 3.0 x1插槽
1个PCIe 3.0 x16插槽(x4)
1个PCIe 3.0 x16插槽(x16)
Hi-Fi B150S3H:
2个PCIe 3.0 x1插槽
1个PCIe 3.0 x16插槽(x4)
1个PCIe 3.0 x16插槽(x16)
背板接口
1个PS/2键盘/鼠标接口
1个DVI-D端口
1个VGA端口
1个HDMI端口
1个LAN端口
2个USB2.0端口
4个USB3.0端口
3个音频插孔
板载接口
Hi-Fi H170S3H:
1个SATA Express接口(16Gb/s)
2个SATA III接口
2个USB2.0接头(每个接头支持2个USB2.0端口)
2个USB3.0接头(每个接头支持2个USB3.0端口)
1个电源接口(8针)
1个电源接口(24针)
1个CPU风扇接头
1个系统风扇接头
1个前置面板接头
1个前置音频接头
1个清空CMOS数据接头
1个COM输出接头
1个TPM接头 (TPM 1.2)
Hi-Fi B150S3H:
1个SATA Express接口(16Gb/s)
2个SATA III接口
2个USB2.0接头(每个接头支持2个USB2.0端口)
1个USB3.0接头(每个接头支持2个USB3.0端口)
1个电源接口(8针)
1个电源接口(24针)
1个CPU风扇接头
1个系统风扇接头
1个前置面板接头
1个前置音频接头
1个清空CMOS数据接头
1个COM输出接头
1个TPM接头 (TPM 1.2)
主板尺寸 uATX Form Factor, 222 mm x 244 mm
操作系统支持
Windows 7/ 8.1(64bit)/ 10(64bit)
* 如有增加或减少任何OS支持,Biostar保留不预先通知的权利。

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