Dell Vostro 3888-0002 [8/70] Технология и компоненты

Технология и компоненты

В данной главе представлены подробные сведения о технологии и компонентах, доступных в системе.

DDR4

Память с удвоенной скоростью передачи данных четвертого поколения (DDR4) пришла на смену технологиям DDR2 и

DDR3, обладавшим более низким быстродействием. DDR4 поддерживает емкость до 512 Гбайт, тогда как максимальная

емкость DDR3 составляет 128 Гбайт на модуль DIMM. Синхронное динамическое ОЗУ DDR4 имеет иную схему

расположения установочных пазов по сравнению с SDRAM и DDR. Это предотвращает установку неподходящей памяти

в систему.

Энергопотребление DDR4 на 20% ниже (всего 1,2 В), чем у модулей DDR3, для которых требуется напряжение 1,5 В. DDR4

также поддерживает новый режим глубокого энергосбережения, благодаря которому хост-устройство переходит в режим

ожидания без обновления памяти. Предполагается, что режим глубокого энергосбережения уменьшит потребляемую

мощность в режиме ожидания на 40–50%.

Подробные сведения о DDR4

Между модулями DDR3 и DDR4 существуют незначительные различия, перечисленные ниже.

Различие в установочных выемках

Расположение выемки модуля DDR4 отличается от расположения выемки модуля DDR3. Обе выемки находятся на

стороне вставки модуля, но расположение выемки DDR4 немного отличается, чтобы предотвратить установку модуля в

несовместимую плату или платформу.

Рисунок 1. Различие в установочных выемках

Увеличенная толщина

Модули DDR4 немного толще DDR3, потому что содержат больше сигнальных слоев.

Рисунок 2. Различие в толщине

Изогнутый край

8 Технология и компоненты